Клей ТОК-1 ШКФЛО-028.002 ТУ

Клей ТОК-1 предназначен для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и монтажа изделий пьезоэлектроники. Применяются в электро-, радиотехнической промышленности, приборостроении и электронике. Использование клеев ТОК позволило автоматизировать процесс посадки кристаллов полупроводниковых приборов с термокомпрессионной разваркой выводов.

Основные свойства и характеристики полиуретановой композиции

Диапазон рабочих температур, °С От – 60 до + 200 360 (в теч. 15 мин.) От – 60 до + 200 360 (в теч. 15 мин.

Условная вязкость по методу «круга» 5-7 4-7 Коэффициент тиксотропности 15,4 5,3 Жизнеспособность, сут., не менее 2 60 Удельное объемное электрическое сопротивление. Ом. см, не более 5-10-4 5-10-4 Предел прочности при сдвиге на паре «сталь-сталь», Мпа, не менее 7,0 8,0 Коэффициент теплопроводности, Вт/(м-К), не менее 4 2 Коррозионная активность по отношению к меди и алюминию, балл, не более 1 0 Режим отверждения, °С/ч. 120/5-6 или 150/1-2* 150/4 или 170/2 или 200/1 Срок сохраняемости при температуре не более -6 °С, мес., не менее 6 6; 2 (для клея с вязкостью 4)

Область применения

• В основу клея вводится расчетное количество отвердителя; компоненты тщательно перемешиваются в ступке до однородного состояния.
• Готовый клей хранится при комнатной температуре не менее 120 часов.

Область использование продукции

Для склеивания различных по природе материалов (сталь, медь, ковар, ситалл, квар и др.) в изделиях электронной, авиационной, атомной техники, эксплуатируемых в интервале температур от -196 до +500ºС (1000час.)

Условия хранения: клей хранить при температуре не выше -6 °С.